低成本無(wú)污染且賦予電子器件獨(dú)特的柔性,延展性及功能可擴(kuò)展性
創(chuàng)新的OLED, MicroLED的RGB噴印,TFE封裝及其他功能層噴印技術(shù)
柔性可穿戴器件能實(shí)現(xiàn)人工智能,人體實(shí)時(shí)交互等智能電子技術(shù)
微納米光刻,創(chuàng)新ALD沉積, IC芯片3D互聯(lián)互通及鍵合封裝技術(shù)
柔性印刷工藝制備柔性大面積低成本的有機(jī),鈣鈦礦,新能源光伏
創(chuàng)新柔性印刷工藝使萬(wàn)物互聯(lián)和智能包裝時(shí)代更快照進(jìn)現(xiàn)實(shí)中
NEOTECH 3D打印公司介紹:
德國(guó)Neotech印刷電子行業(yè)3D復(fù)雜不規(guī)則結(jié)構(gòu)隨形打印技術(shù),在不斷地研發(fā)增材制造技術(shù)的過程中將三維打印的工藝應(yīng)用推向新的工業(yè)制造新高度;其研發(fā)型以及批量生產(chǎn)型三維打印設(shè)備適用于加工制造種類廣泛的功能材料包括從導(dǎo)電,半導(dǎo)體,絕緣材料,介電質(zhì),以及生物醫(yī)學(xué)材料等,而3D微電子噴墨打印機(jī)可以用于在任意形狀襯底上進(jìn)行精密打印,應(yīng)用領(lǐng)域包括:生物醫(yī)學(xué),航空航天,國(guó)防科技,電子消費(fèi)品,可穿戴設(shè)備以及物聯(lián)網(wǎng)中所用的3D適形傳感器和天線等。
Neotech增材打印技術(shù),可以很容易做出傳統(tǒng)工藝無(wú)法達(dá)到的3D器件,其特殊創(chuàng)新技術(shù)性能可用于種類廣泛的功能材料和各種不規(guī)則部件,是的整個(gè)產(chǎn)品的生命周期中成本大幅降低,效率直線提高,并逐漸使用3D增材技術(shù)來(lái)替代傳統(tǒng)工藝.
NEOTECH --- Print Directly on 3D Surfaces with simple process and high quality!
2009年專注于3D微電子打印技術(shù),并突破多項(xiàng)技術(shù)瓶頸;
歐洲3D隨形微電子打印制造商,參與歐盟多項(xiàng)3D合作項(xiàng)目;
產(chǎn)品囊括從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)化,從前端打印到后端固化全工藝;
可打印在復(fù)雜不規(guī)則形狀的三維基底上,尺寸可定制,多種噴頭可供選擇;
廣泛的材料種類包括銀漿和碳漿提供優(yōu)越的附著力和導(dǎo)電率;
能夠高效率研發(fā)產(chǎn)品原型,大大解決研發(fā)到量產(chǎn)環(huán)節(jié)工藝過渡;
強(qiáng)大的路徑跟蹤對(duì)位連接軟件功能可保證定點(diǎn)定位微納米修補(bǔ)打??;
可選高粘度壓電噴頭, Aerosol Jet氣溶膠打印, 四通道壓電噴頭及FDM熔融3D噴頭;可選Plasma處理,Pick & Place模塊,CNC Machining數(shù)控加工開槽模塊;
可選LBS實(shí)時(shí)光束燒結(jié)裝置及高功率激光燒結(jié)加工開槽裝置;
德國(guó)Neotech開創(chuàng)了印刷電子行業(yè)3D/4D復(fù)雜結(jié)構(gòu)隨形打印技術(shù)先河, 在不斷地研發(fā)增材制造技術(shù)的過程中將三維打印的工藝應(yīng)用推向新的工業(yè)制造新高度; 其研發(fā)型以及批量生產(chǎn)型三維打印設(shè)備適用于加工制造種類廣泛的功能材料包括從導(dǎo)電, 半導(dǎo)體, 絕緣材料, 介電質(zhì)以及生物醫(yī)學(xué)材料等, 而3D微電子噴墨打印機(jī)可以用于在任意形狀的各種襯底上進(jìn)行精密打印, 應(yīng)用領(lǐng)域包括: 航空航天, 國(guó)防科技,電子消費(fèi)品, 可穿戴設(shè)備以及物聯(lián)網(wǎng)中所用的3D適形傳感器和天線等.
LBS獨(dú)創(chuàng)的光束燒結(jié)技術(shù)介紹:
光束燒結(jié)(LBS)是Neotech一種非接觸光子燒結(jié)技術(shù),應(yīng)用于“低溫”基板(如聚碳酸酯(PC))上的印刷電路。每個(gè)燒結(jié)頭由一個(gè)特殊選擇的光源和集成的空氣冷卻反射鏡和透鏡系統(tǒng)組成。燒結(jié)光束聚焦在印刷痕跡上,對(duì)于打印位置進(jìn)行局部熱處理和燒結(jié),熱分布精確到足以燒結(jié)印刷結(jié)構(gòu),同時(shí)不影響基板的外圍區(qū)域,結(jié)合主機(jī)五軸運(yùn)動(dòng)以及3D技術(shù)即可進(jìn)行3D打印定位燒結(jié)。
LBS能夠在PC等樹脂的溫度下實(shí)現(xiàn)比標(biāo)準(zhǔn)烘箱燒結(jié)更高的導(dǎo)電率。因此,可以使用更薄的印刷層創(chuàng)建3D電路,從而節(jié)省材料和加工成本。LBS層的高導(dǎo)電性還使低成本PC上的3D打印天線結(jié)構(gòu)能夠與LDS-Cu天線的射頻性能相匹配。燒結(jié)層的粘合強(qiáng)度和粘合強(qiáng)度在燒結(jié)結(jié)構(gòu)中非常好,通過了符合EN ISO 2409標(biāo)準(zhǔn)的ASTM橫切帶測(cè)試,具有GT0等級(jí):
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